学科交叉、新工科人才培养专业、2024年新增专业

本专业设有博士后科研流动站，具有博士、硕士学位授予权。以适应材料科学与电子、光子、集成电路、信息等学科交叉融合的创新发展趋势，具备坚实的光电信息材料与器件专业相关的科学和工程基础知识，能够开展光电信息材料及器件领域，特别是在半导体材料、光子与电磁材料、传感材料、量子信息材料的结构表征、性能测试、工艺技术、制造装备和器件应用等领域从事研发、设计、制造和经营管理的创新型新工科人才。本专业毕业生可选材料学、集成电路、微电子器件、微纳米制造技术等专业继续深造，深受华为、中芯国际、中兴微电子、三星半导体等企业青睐。

主要课程：材料科学基础、先进封装材料与技术、半导体工艺与设备、半导体物理与器件、材料分析测试技术等。

授予学位：工学学士