南昌航空大学是我国第6所获批开设电子封装技术专业的省属本科院校。本专业为江西省一流专业，在第二轮江西省专业综合评价中排名第一，2021年参加江西省专业综合评价，被评为5星级专业，具有相关学科的硕士学位授予权及硕士推免资格。本专业根植于航空宇航科学与技术领域，以高可靠半导体芯片封装技术为导向，立足江西，面向全国，致力于填补我国先进封装技术领域人才缺口，旨在培养理论基础扎实、专业知识面广、实践能力强的复合型创新型高级专门人才。

主要课程：半导体物理基础、电子器件结构及设计、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性、电子封装建模与仿真等。

就业领域：毕业生可在国防电子信息、航空航天等领域从事半导体芯片及电子产品的封装设计制造、可靠性检测等相关工作。同时可基于本专业攻读集成电路、电子信息、封装材料等方向硕士学位。基于国家半导体电子行业发展现状，电子封装技术专业毕业生将拥有广阔就业前景及读研深造环境，成为推动我国先进电子封装技术领域发展的中坚力量。