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本专业拥有国家级教学团队、国家级大学生校外实践教育基地，是国家一流专业建设点，教育部卓越工程师教育培养计划试点专业、江西省特色专业。学制四年，具有硕士学位授予权以及硕士推免资格。培养能够在焊接工艺与设备、结构设计和质量检测等领域从事科研、工程设计、技术开发和经营管理的应用型专门人才。

本专业学生实施分层次、分类型的工程化和国际化培养。设有培养创新人才的“春晓班”、教育部卓越工程师教育培养计划的“卓工班”、留学交换生以及中国航发南方卓越现场焊接工程师定制班等校企联合培养班。可在校内参加国际焊接工程师培训，并报考国际焊接工程师资格证书。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“昆山华恒奖学金”、“无锡透平奖学金”、“江铃奖学金”、“山中合金奖学金”、“云龙焊接助学金”等。

主要课程：焊接理论基础、材料焊接性、焊接结构学、弧焊电源及其数字化控制、弧焊方法与设备、焊接生产与工程管理，等。

就业领域：毕业生主要就业于航空、航天、船舶、汽车、锅炉、石油、电子通讯等行业。

电子封装技术专业

本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。