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教育行政主管部门:江西省教育厅    所在地:江西
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专业介绍
专业名称: 焊接技术与工程(本科(普通教育)类)
专业介绍:

本专业拥有国家级教学团队、国家级大学生校外实践教育基地,是国家一流专业建设点,教育部卓越工程师教育培养计划试点专业、江西省特色专业。学制四年,具有硕士学位授予权以及硕士推免资格。培养能够在焊接工艺与设备、结构设计和质量检测等领域从事科研、工程设计、技术开发和经营管理的应用型专门人才。

本专业学生实施分层次、分类型的工程化和国际化培养。设有培养创新人才的“春晓班”、教育部卓越工程师教育培养计划的“卓工班”、留学交换生以及航发南方卓越焊接工程师定制班等校企联合培养班。可在校内参加国际焊接工程师培训,并报考国际焊接工程师资格证书。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金,如昆山华恒奖学金”、“无锡透平奖学金”、“江铃奖学金”、“山中合金奖学金”、“云龙焊接助学金”等。

主要课程:焊接理论基础、材料焊接性、焊接结构学、弧焊电源及其数字化控制、弧焊方法与设备焊接生产与工程管理,等。

就业领域:毕业生主要就业于航空、航天、船舶、汽车、锅炉、石油、电子通讯等行业。

电子封装技术专业

本专业为江西省一流学科覆盖专业,学制四年,具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科,注重夯实学生微电子学基础,电子封装理论,强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授,致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养,如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金,如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程:固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域:毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。