电子封装技术（本科）

培养目标：本专业为服务国民经济和集成电路产业战略发展需求，培养学生具备坚实的数学、物理等基础知识，同时掌握从事在电子封装领域具有工艺设计、制造及其设备自动化控制的基本理论、知识和专业技能，具有创新精神与实践能力，培养学生能为电子制造工业和系统工程提供服务，能在电子制造科学与技术专业继续深造或在其专业领域成为领导者。培养具备良好道德文化素养、强烈社会责任感、健康心理素质、过硬的语言（中、英文）能力、扎实工程技术知识结构，并能在电子封装领域从事产品设计制造、科技开发、应用研究、运行管理等高素质复合型人才。

本专业培养的学生，毕业后5年左右预期可以达到以下目标：

目标1：具备良好的人文社会科学素养、诚实守信的职业道德操守、高度的社会责任感，有意愿和能力服务国家和社会，成为电子封装技术专业领域工程技术人才。

目标2：在设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域具有较强的本专业领域的工程实践能力。

目标3：具有独立分析解决电子封装技术相关领域复杂工程问题的能力，能够综合考虑社会、环境、法律、经济、道德、政策、文化等因素影响，从事工艺设计、产品生产、检测等工作，成为科研院所及企事业单位的中坚力量和业务骨干。

目标4：重视沟通交流，能够很好的融入团队，具有良好的管理和决策能力，具备一定的国际化视野和参与国际竞争与合作的能力，能够作为项目、岗位或部门的负责人从事生产、营销、行政等管理工作。

目标5：具有广阔的国际视野，能够通过继续教育或其他终身学习渠道，自我更新知识和提升能力，进一步增强创新意识和开拓精神。

主要课程：工程制图、高级语言程序设计、电路、电子技术基础、信号与线性系统、固体电子学基础、单片机原理及应用、测量误差分析、半导体物理与器件、专业英语、材料学基础、半导体制造工艺、电子封装结构设计、电子封装材料与技术、电子封装与专用设备、电子封装与可靠性等。

就业去向：

可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可在科研机构、高等院校、企业事业单位从事电子封装与测试相关分支与交叉学科的研究、开发和管理工作，或继续攻读电路与系统、微电子学与固体电子学、计算机科学及其它电子信息类相关专业的硕士学位。

授予学位：工学学士