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专业介绍
专业名称: 电子封装技术(本科类)
专业介绍:

电子封装技术(本科 四年)

【专业特色】

随着国内新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明(LED)和太阳能光伏等电子信息产业迅猛发展,对电子封装技术人才的需求十分旺盛,该专业突出微电子技术、光电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,以电子封装制造领域的基础理论知识及其应用为专业课程基础,构建起包含封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能的课程体系。

【培养目标与就业方向】

本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,具备电子封装学科的有关基础理论知识和应用能力,能够从事电子制造领域的技术开发、设计、制造、试验研究、企业管理等工作,适应市场经济发展的高素质复合型人才。为电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。学生毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士博士学位