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专业介绍
专业名称: 电子封装技术(本科类)
专业介绍:

  电子封装技术专业:培养电子制造人才的新兴交叉学科专业。本专业培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力,能够从事电子产品设计与制造、微电子制造、光电子制造、微加工、新兴电子产业、电子制造设备、电子材料等应用领域的科学研究、教学、设计制造、技术开发、试验研究、企业管理和经营等方面工作,适应电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。该专业是全国首批四家开办者之一,具有鲜明的时代特色。