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电子封装技术

基本信息

专业名称:电子封装技术 | 专业代码:080709 | 门类:工学 | 学科:电子信息类 | 学历层次:本科
 
近三年全国就业率区间: 2016(95%-100%)   2017(95%-100%)   2018(未知)  
全国报考硕士较集中的专业: 材料工程   材料科学与工程   材料加工工程   机械电子工程  
 
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统计信息(数据统计截止日期:2017 年12月30日)

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电子封装技术(咨询电话0631-5677408)

专业简介

该专业是我国首批设立的新专业(2007年),为国防特色本科专业,也是山东省特色专业。电子封装是电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术,是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术,具有多学科交叉、技术尖端的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术和专业人才迫切需求。该专业的培养目标是掌握先进电子制造工艺技术,掌握先进封装结构设计方法,掌握封装的可靠性理论与工程技术,掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准,掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科,为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备

就业方向

毕业后可在封装测试公司、半导体芯片制造公司、LED公司、电子微器件制造公司、MEMS及传感器制造公司、电子材料公司、以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

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    本专业为侧重于微连接、封装技术的应用且具有航空特色专业,学制四年。致力于培养掌握电子器件设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性与测试技术等专业基础理论和基本技能,并且具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。国内多家企业在该专业设立奖学金,如“昆山华恒奖学金”、“无锡透平奖学金”、“江铃奖学金”等。 

主要课程:电工技术、电子技术、电子材料导论、半导体物理及器件、集成电路设计与应用、电子封装材料、微连接理论与技术、电子封装结构设计、电子封装工艺、电子封装设备及其原理、电子封装可靠性与测试技术。

就业领域:毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。


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电子封装技术(本科 四年)

【专业特色】

随着国内新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明(LED)和太阳能光伏等电子信息产业迅猛发展,对电子封装技术人才的需求十分旺盛,该专业突出微电子技术、光电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,以电子封装制造领域的基础理论知识及其应用为专业课程基础,构建起包含封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能的课程体系。

【培养目标与就业方向】

本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,具备电子封装学科的有关基础理论知识和应用能力,能够从事电子制造领域的技术开发、设计、制造、试验研究、企业管理等工作,适应市场经济发展的高素质复合型人才。为电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。学生毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。

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Q1:电子封装技术专业研究对象是什么?

电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

Q2:电子封装技术专业有哪些核心、特色课程?

主干学科:材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程。

核心知识领域:工程图学、工程力学、有机化学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、固体物理、半导体器件物理。

核心课程:微连接原理、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性理论与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计

双语教学课程:微电子制造科学与工程概论,电子封装模拟技术,MEMS封装技术,电子封装与可靠性测试标准。

Q3:学习电子封装技术专业的学生需要具备什么特质?

本专业毕业生应获得以下几方面的知识与能力和素质要求:

1、具有扎实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的能力;

2、系统掌握与电子封装相关的微电子与材料工程领域宽广的理论基础知识和应用技术,主要包括机械学、电工与电子技术、固态电子学、材料科学、微加工工艺等;了解学科前沿及发展趋势;

3、具有本专业必需的编程、分析、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能;

4、熟练掌握一门外国语,具有较强的计算机和外语应用能力;

5、获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力;

6、具有较强独立获取知识的能力、创新意识和较高的综合素质。

Q4:电子封装技术专业学习过程中,有可能遇到的困难是什么?

因为电子封装技术是机械、材料、电子、化学等多学科高度交叉、融合的专业领域,所以学生要学习的课程很多。另一方面,电子封装制造行业技术发展日新月异,需要学生不断更新现有的知识体系,并更多的进入企业进行生产和社会实践。

Q5:电子封装技术专业的毕业生主要面向哪些行业就业?

本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业,包括:通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造,以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作;也可继续深造攻读研究生,从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主,从事科研、开发、管理等工作。


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培养目标:

为适应电子制造技术快速发展的要求,培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。

专业内容:

突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,既强调学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

主要课程:

半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。

就业与深造:

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作,也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

学制及授予学位:

本专业学制四年、授予工学学士学位。

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专业点分布 详情

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相近专业

专业名称 开设院校 就业率 毕业生规模
材料成型及控制工程 275 90%-95% 90%-95% 未知 20000-22000人
机械电子工程 299 85%-90% 90%-95% 未知 14000-16000人
材料类 102 未知 未知 未知 0
材料科学与工程 204 90%-95% 90%-95% 未知 14000-16000人
材料物理 92 85%-90% 90%-95% 未知 3500-4000人
材料化学 174 90%-95% 85%-90% 未知 7000-8000人
冶金工程 49 85%-90% 90%-95% 未知 4500-5000人
金属材料工程 95 85%-90% 90%-95% 未知 6000-7000人
无机非金属材料工程 98 85%-90% 90%-95% 未知 6000-7000人
高分子材料与工程 192 85%-90% 90%-95% 未知 12000-14000人
复合材料与工程 39 85%-90% 85%-90% 未知 1000-1500人
粉体材料科学与工程 7 95%-100% 95%-100% 未知 250-300人
宝石及材料工艺学 22 85%-90% 85%-90% 未知 900-1000人
焊接技术与工程 45 85%-90% 90%-95% 未知 1500-2000人
功能材料 35 90%-95% 90%-95% 未知 1000-1500人
纳米材料与技术 8 90%-95% 95%-100% 未知 200-250人
新能源材料与器件 55 90%-95% 90%-95% 未知 1000-1500人
电子信息工程 667 85%-90% 90%-95% 未知 50000-55000人
电子科学与技术 212 90%-95% 90%-95% 未知 12000-14000人
微电子科学与工程 87 85%-90% 90%-95% 未知 4000-4500人
电磁场与无线技术 12 95%-100% 95%-100% 未知 450-500人
电波传播与天线 4 90%-95% 95%-100% 未知 50-100人
电子信息科学与技术 294 85%-90% 90%-95% 未知 18000-20000人
应用电子技术教育 13 85%-90% 95%-100% 未知 700-800人
资源循环科学与工程 31 90%-95% 85%-90% 未知 800-900人
非织造材料与工程 12 95%-100% 95%-100% 未知 500-600人
船舶电子电气工程 11 90%-95% 90%-95% 未知 600-700人