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电子封装技术

基本信息

专业名称:电子封装技术 | 专业代码:080709 | 门类:工学 | 学科:电子信息类 | 学历层次:本科
 
近三年全国就业率区间: 2017(95%-100%)   2018(未知)   2019(未知)  
全国报考硕士较集中的专业: 材料工程   材料科学与工程   材料加工工程   机械电子工程  
 
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统计信息(数据统计截止日期:2017 年12月30日)

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一、专业简介

“电子封装技术”专业(080709T)是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业(2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一),学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生,2011年入选广西本科高校特色专业,2014年起更名为“电子封装技术”专业。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子制造学科,以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象,以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标,涉及光、机、电、热、材料等多学科,涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域,是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。历经多年发展,本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和较高的美誉度,毕业生供不应求,就业率连续多年位居学校前列。

本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心);自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能制造虚拟仿真实验教学示范中心);拥有自治区级重点实验室1个(广西制造系统与先进制造技术实验室);拥有广西区级工程技术中心1个(电子封装与组装技术工程研究中心);拥有广西高校重点实验室1个(电子封装与组装技术重点实验室);拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子制造复合型创新人才培养创新实验区);拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队)。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台,搭建有工业级洁净间实验室,侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元,并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个,为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。

本专业师资力量雄厚,拥有专职教师26人,其中教授13名,副教授9名,讲师4名。博士生导师7名,硕士生导师19名。中组部“千人计划”专家1名,广西“八桂学者”1名,广西“特聘专家”1名,广西高校“八桂学者”1名,广西“教学名师”1名,广西杰出青年基金获得者1名,广西中青年骨干教师2名。专职教师博士化率超过80%,具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域,承担国家自然科学基金项目15项,“十二五”国家科技支撑计划1项,中央军委装备发展部预研项目、国防科工局科研项目、军口973、军委科技委重点研发项目等项目数十项,以及中国电子科技集团公司29所、航天科技集团等企事业单位横向项目十余项。近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。

本专业学生理论基础扎实,实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所,就业率达97%以上,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生,除保送外,考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。

二、培养目标

本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力,掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能,具有创新素质、团队协作精神和国际视野,从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造、运行管理和经营销售等方面工作的高素质工程应用型人才。

三、培养要求

本专业学生主要学习电子制造学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、工艺、可靠性、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力:

1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力;

2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术,主要包括机械学、电工与电子技术、力学、热学、固体电子学、材料学、可靠性等;

3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程,主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等;

4、具有较强的实际动手能力,能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析;

5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能;

6、具有较宽的知识面与知识更新能力,了解本技术领域的学科前沿及发展趋势;

7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力;

8、具有较强的自学能力和创新意识。

四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节

主干学科:电子制造、机械工程、电子信息工程

主要课程:工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。

主要实践性教学环节:包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计(论文)等。

主要专业实验:电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。

五、毕业合格标准

1、符合德育培养要求;

2、学生最低毕业学分为165学分。包括:课内理论教学、实践教学环节,课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等;

3、完成第二课堂 8 学分。

4、符合大学生体育合格标准。

六、标准修业期限和授予学位

1、标准修业期限:四年;

2、授予学位:工学学士。


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电子封装技术(咨询电话0631-5677408)

专业简介

该专业是我国首批设立的新专业(2007年),为国防特色本科专业,也是山东省特色专业。电子封装是电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术,是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术,具有多学科交叉、技术尖端的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术和专业人才迫切需求。该专业的培养目标是掌握先进电子制造工艺技术,掌握先进封装结构设计方法,掌握封装的可靠性理论与工程技术,掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准,掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科,为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备

就业方向

毕业后可在封装测试公司、半导体芯片制造公司、LED公司、电子微器件制造公司、MEMS及传感器制造公司、电子材料公司、以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

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本专业为江西省一流学科覆盖专业,学制四年,具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科,注重夯实学生微电子学基础,电子封装理论,强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授,致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养,如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金,如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程:固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

 

就业领域:毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

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电子封装技术(本科 四年)

【专业特色】

随着国内新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明(LED)和太阳能光伏等电子信息产业迅猛发展,对电子封装技术人才的需求十分旺盛,该专业突出微电子技术、光电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,以电子封装制造领域的基础理论知识及其应用为专业课程基础,构建起包含封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能的课程体系。

【培养目标与就业方向】

本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,具备电子封装学科的有关基础理论知识和应用能力,能够从事电子制造领域的技术开发、设计、制造、试验研究、企业管理等工作,适应市场经济发展的高素质复合型人才。为电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。学生毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。

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Q1:电子封装技术专业研究对象是什么?

电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

Q2:电子封装技术专业有哪些核心、特色课程?

主干学科:材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程。

核心知识领域:工程图学、工程力学、有机化学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、固体物理、半导体器件物理。

核心课程:微连接原理、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性理论与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计

双语教学课程:微电子制造科学与工程概论,电子封装模拟技术,MEMS封装技术,电子封装与可靠性测试标准。

Q3:学习电子封装技术专业的学生需要具备什么特质?

本专业毕业生应获得以下几方面的知识与能力和素质要求:

1、具有扎实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的能力;

2、系统掌握与电子封装相关的微电子与材料工程领域宽广的理论基础知识和应用技术,主要包括机械学、电工与电子技术、固态电子学、材料科学、微加工工艺等;了解学科前沿及发展趋势;

3、具有本专业必需的编程、分析、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能;

4、熟练掌握一门外国语,具有较强的计算机和外语应用能力;

5、获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力;

6、具有较强独立获取知识的能力、创新意识和较高的综合素质。

Q4:电子封装技术专业学习过程中,有可能遇到的困难是什么?

因为电子封装技术是机械、材料、电子、化学等多学科高度交叉、融合的专业领域,所以学生要学习的课程很多。另一方面,电子封装制造行业技术发展日新月异,需要学生不断更新现有的知识体系,并更多的进入企业进行生产和社会实践。

Q5:电子封装技术专业的毕业生主要面向哪些行业就业?

本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业,包括:通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造,以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作;也可继续深造攻读研究生,从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主,从事科研、开发、管理等工作。


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专业点分布 详情

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相近专业

专业名称 开设院校 就业率 毕业生规模
材料成型及控制工程 275 90%-95% 未知 未知 20000-22000人
机械电子工程 299 90%-95% 未知 未知 14000-16000人
材料类 102 未知 未知 未知 0
材料科学与工程 204 90%-95% 未知 未知 14000-16000人
材料物理 92 90%-95% 未知 未知 3500-4000人
材料化学 174 85%-90% 未知 未知 7000-8000人
冶金工程 49 90%-95% 未知 未知 4500-5000人
金属材料工程 95 90%-95% 未知 未知 6000-7000人
无机非金属材料工程 98 90%-95% 未知 未知 6000-7000人
高分子材料与工程 192 90%-95% 未知 未知 12000-14000人
复合材料与工程 39 85%-90% 未知 未知 1000-1500人
粉体材料科学与工程 7 95%-100% 未知 未知 250-300人
宝石及材料工艺学 22 85%-90% 未知 未知 900-1000人
焊接技术与工程 45 90%-95% 未知 未知 1500-2000人
功能材料 35 90%-95% 未知 未知 1000-1500人
纳米材料与技术 8 95%-100% 未知 未知 200-250人
新能源材料与器件 55 90%-95% 未知 未知 1000-1500人
电子信息工程 667 90%-95% 未知 未知 50000-55000人
电子科学与技术 212 90%-95% 未知 未知 12000-14000人
微电子科学与工程 87 90%-95% 未知 未知 4000-4500人
电磁场与无线技术 12 95%-100% 未知 未知 450-500人
电波传播与天线 4 95%-100% 未知 未知 50-100人
电子信息科学与技术 294 90%-95% 未知 未知 18000-20000人
应用电子技术教育 13 95%-100% 未知 未知 700-800人
资源循环科学与工程 31 85%-90% 未知 未知 800-900人
非织造材料与工程 12 95%-100% 未知 未知 500-600人
船舶电子电气工程 11 90%-95% 未知 未知 600-700人