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教育行政主管部门:
院校特性: “双一流”建设高校
专业介绍
专业名称: 微电子科学与工程(本科(普通教育)类)
专业介绍:

培养目标

本专业致力于培养适应社会主义现代化建设和未来社会与科技发展需要的,德智体美全面和谐发展与健康个性相统一,富有良知和社会责任感,具有创新精神、实践能力和国际视野,具备扎实的数学物理基础,掌握微电子技术、集成电路技术、物理电子学、电路与系统等领域的宽厚的专业基础知识和熟练的实验技能,掌握现代半导体技术和现代电子技术理论、原理与方法,具有在微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子科学与技术及其它相关领域跟踪与发展新理论、新知识、新技术的能力,能够在这些领域开展科学研究与技术开发,具有分析问题和解决问题的能力、知识自我更新和不断创新的能力,具备解决微电子科学与工程及相关领域复杂科学、工程问题能力的高级复合型拔尖人才。

专业特色及专业方向

专业特色:以围绕现代微电子学与集成电路技术而开展的先进半导体材料、微电子纳电子器件、集成电路设计与制造工艺、芯片应用等为主要教学内容,突出理论与实践相结合、吉林大学半导体学科深厚底蕴的特色,培养具备微电子学、集成电路科学领域内宽厚理论基础、实验能力和专业知识,培养能在该领域内从事半导体、微电子与纳电子器件、集成电路等的设计、制造和相应新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面工作的高级工程技术和研发人才。

专业方向:主要包括微电子器件方向、集成电路方向。

主干学科

微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、电子科学与技术

主干课程

核心课程:模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、量子力学、半导体结构、半导体材料、半导体物理、半导体器件物理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、微电子工艺原理、集成电路电子设计自动化(EDA)、硬件描述语言(HDL)与专用集成电路(ASIC)原理等。

主要实践课程(含实验、实习、毕业论文):

半导体物理性实验、半导体器件测试实验、半导体器件工艺实验、IC仿真分析与设计实验、集成电路设计验证实验、微电子器件模拟与仿真实验、工程训练、电子工艺实习、课程设计、业务实习、生产实习、毕业设计(论文)等环节。

业务培养要求

本专业学生要求在微电子学、集成电路科学等方面掌握扎实的基本理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受良好的科学思维训练、严格的实验技术训练和科学研究初步训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。

就业方向

学生毕业后可在微电子学与固体电子学、集成电路工程、物理电子学、电路与系统领域继续深造;能够在微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子科学与技术领域的科研机构、高等院校、企业事业单位和行政部门从事微电子器件、集成电路设计与制造、集成光电子学等方面新机理、新工艺、新技术、新产品的科研、开发、教学、技术推广和管理工作;也可以在电子工程相邻的专业从事相应的工作。本专业毕业生在微电子技术及集成电路等领域经过5~10年的实践锻炼,能够掌握所从事技术和行业发展需要的专业知识和技能、具备解决相关复杂工程问题的能力,具有强的适应新环境、新群体以及社会需求的能力,具有良好的文化素质、家国情怀和知识结构,预期能够胜任微电子和集成电路类相关业务岗位工作,具备成为行业技术骨干和管理人才的综合能力。