主干课程：主要开设《半导体制造工艺》、《集成电路版图设计》、《嵌入式技术应用》、《集成电路测试与维修》、《EDA技术应用》等课程。

就业方向：本专业为2019年教育部新设专业。主要面向国家战略扶持的集成电路产业相关企业芯片制造、测试、设备保障与维护等岗位，完成相关制造及工艺、生产工艺管理、质量检测等工作，能够担任设备保障工程师、集成电路工艺工程师等岗位，同时，也能够从事电子设备和智能电子产品设计、生产及检测等工作，就业单位主要是集成电路芯片制造大中型企业、中车时代电气等高铁核心器件制造企业及集成电路应用相关企业。