【专业介绍】

培养掌握集成电路（即芯片）的设计方法、制造工艺技术流程、封装、测试分析等技术。具备芯片的设计、制造、封装、测试、设备操作、维修和维护等能力，适应国内集成电路产业高速发展和急需的高素质应用型人才。

【就业特色】

面向苏州及周边地区集成电路行业的企业和科研院所，主要从事芯片的版图设计、工艺编制、封装测试和设备维修维护等技术工作，也可从事该领域产品的采购、市场推广及技术支持工作。特色1：集成电路行业为国之重器和朝阳行业，苏州地区集成电路产业发展蓬勃，现有芯片设计、制造、封测类公司200多家，该产业对该专业专科层次人才呈井喷式需求，起薪4000-7000元/月。特色2：该专业与中科院苏州纳米所纳米加工平台为代表的20多家公司签署定向班等形式的合作培养协议，合作企事业单位参与人才培养，承担30%的课程教学和实训任务，并为本专业学生提供100%的实习和就业岗位。